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PCB與FPC印刷電路板試驗條件

日期:2025-09-14 23:45
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摘要:

PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品,卻是一個不可或缺的重要零組件,所有的電子產品都缺少不了他們,也是占有舉足輕重的地位,像現今薄型手機或其它更輕薄短小的攜帶型電子產品,都是PCB的技術提升才有辦法達到,在產品的日新月異下相關可靠度測試條件也會有所不同,賽思檢測設備將這個產業的一些信息整理起來提供給客戶參考,希望對于客戶在環境試驗上有所幫助。

PCB實驗室設備:

環境試驗設備:

儀表:

焊錫相關設備:

高速表面絕緣電阻系統(SIR)

低阻計

手動錫爐

導通電阻量測系統(MLR)

高阻計

手焊設備

冷熱沖擊(RAMP、液體)

絕緣耐壓試驗機

波焊爐

高度加速壽命試驗機(HAST)

沾錫天平

回焊爐

壓力鍋(PCT)

熱顯像儀

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蒸氣老化試驗機

延展力試驗機

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拉力機

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切片機

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電子顯微鏡

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PCB的環境試驗測試項目:

1.溫度循環測試(Thermal cycle test)

2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)

3.高溫儲存測試(High temperature storage test)

4.低溫儲存測試(Low temperature storage test)

5.熱沖擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]

6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(HAST、PCT) 7.離子遷移量測系統(Ion migration test)

8.導通電阻量測系統(Conductor Resistance Evaluation System)

9.振動測試(Vibration test)

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